مرحبًا بكم في شركة Hitech Semiconductor Co. ، Limited
الموزع الرائد لمكونات الإلكترونيات!
المكونات الكهروميكانيكية والمنفصلة
تأسست شركة Hitech Semiconductor co. ، Ltd في عام 1997
الصور هي للإشارة فقط.
انظر مواصفات المنتج للحصول على تفاصيل المنتج.
اشترِ @ 1 بثقة من Hitech-Semi.com ، ضمان لمدة سنة واحدة
| رقم القطعة | TC1-10G |
|---|---|
| الصانع | Chip Quik Inc. |
| وصف | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
| ead Free / RoHS StatusL | خالية من الرصاص / متوافقة مع RoHS |
| في الأوراق المالية 1042 pcs | |
| السعر المرجعي
(بالدولار الأمريكي) |
|
| يكتب | وصف |
|---|---|
| رقم القطعة: | TC1-10G |
| الصانع: | Chip Quik Inc. |
| وصف: | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات: | Lead free / RoHS Compliant |
| الكمية متاحة: | 42 |
| ورقة البيانات: | TC1-10G PDF |
| فئة: | مراوح ، إدارة حرارية |
| منقي: | حرارية - مواد لاصقة ، إيبوكسي ، شحوم ، معاجين |
| اللون: | White |
| الميزات: | - |
| حالة المنتج: | Active |
| مدة الصلاحية: | 60 Months |
| الحجم / البعد: | 10 gram Syringe |
| درجة حرارة التخزين / التبريد: | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
| توصيل حراري: | 0.67W/m-K |
| يكتب: | Silicone Compound |
| نطاق درجة حرارة قابلة للاستخدام: | - |
| صورة | رقم القطعة | الوصف / PDF | كمية | طلب عرض أسعار |
|---|---|---|---|---|
 |
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
1856 |
|
يرجى التأكد من مواصفات المنتجات عند الطلب.
موك يعني الحد الأدنى لكمية الطلب المطلوبة لشراء كل جزء.
إذا كانت لديك تعليمات خاصة بالطلب ، فيرجى تدوينها على صفحات الطلب.
سيتم تطبيق فحص ما قبل الشحن (PSI).
يمكنك مراسلتنا عبر البريد الإلكتروني لتغيير تفاصيل الطلب قبل الشحن.
لا يمكن إلغاء الطلبات بعد شحن الطرود.
يمكن اختيار TT مقدمًا (التحويل المصرفي) وبطاقة الائتمان و PayPal.
التحويل النقدي فقط. (لا يتم قبول التحويل بالشيكات والفواتير.)
العميل مسؤول عن دفع جميع الرسوم الممكنة ، بما في ذلك ضريبة المبيعات وضريبة القيمة المضافة والرسوم الجمركية ، إلخ.
إذا كنت بحاجة إلى الفاتورة المفصلة أو المعرّف الضريبي ، فيرجى مراسلتنا عبر البريد الإلكتروني.